中国包装材料网,研究机构:全球半导体封装材料市场2024年超过200

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  中富网疾讯:摘要 【钻研机构:环球半导体封装质料商场2024年赶上200亿美元】国际半导体家当协会与一家商场钻研机构撮合估计,半导体封装质料商场领域将由2019年的176亿美元,中国包装材料网增添到2024年的208亿美元,复合年均增进率为3.4%。(界面信息)

  国际半导体家当协会与一家商场钻研机构撮合估计,半导体封装质料商场领域将由2019年的176亿美元,中国包装材料网增添到2024年的208亿美元,复合年均增进率为3.4%。